包装含有SSD的产品时，尤其是印制电路板与整机拆散分离包装时，要十分重视静电防护问题，同样对含有SSD的部件，整件的包装均要考虑静电防护，在进行上述包装时要求注意与考虑事项如下：

（1）多重防护包装工艺的采用

（2）防静电，导电和静电屏蔽式的袋，管条薄膜片的应用

（3）可重复性使用的防静电包装材料的选用

（4）防静电文件包装

（5）防静电清洁包装

（6）防静电，导电发泡物料的应用

（7）防静电元件盒/分层片/分层盖的利用

（8）特殊功能的包装（防震，耐高低温等）的使用

（9）防静电胶带的应用

（10）静电警示符号的应用